wire bond wire (160) Online Produsen
Jenis Produk: Kawat ikatan
Lapisan: Ya, Paladium
Pemasangan: Emas
Kemurnian: 99,99%
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Aplikasi: Kemasan semikonduktor, mikroelektronika, perangkat medis
Kemasan: Kumparan
Aplikasi: Kemasan semikonduktor, mikroelektronika, perangkat medis
Kemasan: Kumparan
Jenis Produk: Kawat ikatan
Lapisan: Au, Paladium
Jenis Produk: Kawat ikatan
Bahan: AG
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Lapisan: Emas
Kekuatan Obligasi: Tinggi
Aplikasi: Kemasan semikonduktor, mikroelektronika, perangkat medis
Kemasan: Kumparan
Aplikasi: Kemasan semikonduktor, mikroelektronika, perangkat medis
Kemasan: Kumparan
Aplikasi: Kemasan semikonduktor, mikroelektronika, perangkat medis
Kemasan: Kumparan
Jenis Produk: Kawat ikatan
Lapisan: Emas
Kemasan: Kumparan
Permukaan Selesai: Terang
Kemasan: Kumparan
Permukaan Selesai: Terang
Kemasan: Kumparan
Permukaan Selesai: Terang
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami