Name: Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-17
Price: 999 USD
Availability: InStock

Rumah > Produk > Kawat tembaga lapis paladium >

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly

0.01mm Pd Lapisan kawat tembaga

Semikonduktor Pd kawat tembaga dilapisi

Perangkat 5G Pd Wire Tembaga Lapisan

Tempat asal:

Cina

Nama merek:

WINNER

Sertifikasi:

ISO9100

Nomor model:

PW-17

Hubungi Kami

Minta Kutipan

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly

Rincian produk

Aplikasi:

Elektronik, Otomotif, Aerospace

Lapisan:

Paladium

Warna:

Perak

Diameter Kawat:

0.01mm

sertifikasi:

RoHS, Jangkauan

Konduktivitas termal:

401 W/mK

Jenis produk:

Kawat ikatan

Diameter kawat:

0,001 inci

Ketebalan lapisan:

0,001mm

Bahan:

Tembaga

lapisan:

emas

Meter panjang:

500/1000

Resistensi korosi:

Tinggi

Kemurnian:

99.999%

Metode ikatan:

Ultrasonik

kisaran suhu:

-40 ° C hingga 200 ° C.

Permukaan akhir:

Terang

Daya konduksi:

98%

Ukuran paket:

100 meter

Kekuatan Obligasi:

Tinggi

Kemasan:

Kumparan

Menyoroti:

0.01mm Pd Lapisan kawat tembaga

Semikonduktor Pd kawat tembaga dilapisi

Perangkat 5G Pd Wire Tembaga Lapisan

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order

1 pc

Harga

999

Kemasan rincian

Roll, Kemasan Netral atau dengan LOGO OEM

Waktu pengiriman

5-8 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran

L/C, Western Union, kemampuan pasokan T/T

Menyediakan kemampuan

100000 gulungan per bulan

Produk terkait

Kawat Tembaga Lapisan Palladium Kekuatan Tinggi Dengan 4N Bahan Tembaga Kemurnian Tinggi Untuk Kemasan IC

Dapatkan Harga Terbaik

High Strength Ultra Fine 0.01mm diameter Copper Palladium Alloy Wire untuk High Performance IC Bonding

Dapatkan Harga Terbaik

Video

Palladium dilapisi kawat tembaga dengan Ultra Fine 0,01mm diameter untuk Sirkuit Terpadu

Dapatkan Harga Terbaik

Video

Ultra Fine 0,01mm diameter High-Strength Palladium Coated Copper Wire dengan Curvature Rendah dan Ketahanan Tinggi

Dapatkan Harga Terbaik

Hubungi Kami

86-15818576616

sales@winner-sc.com

Hubungi Sekarang

Deskripsi Produk

Ultra Fine Palladium Plated Copper Wire dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire untuk Semiconductor dan 5G Device Assembly

Dirancang untukaplikasi semikonduktor kepadatan tinggi dan gelombang milimeter 5G, inikawat tembaga lapis paladium 0,01 mm ultra-halusfitur ainti perak berlapis gandadan kepemilikanLapisan polimer biru teranguntuk mengatasi integritas sinyal dan tantangan oksidasi dalam elektronik generasi berikutnya.resistivitas yang sangat rendah (≤ 1,5 μΩ·cm)untuk modul antena 5G frekuensi tinggi, sementara lapisan paladium 0,1μm mencegah sulfidasi di lingkungan lembab, memperpanjang umur hingga 50% dibandingkan dengan kabel tembaga standar.

Dioptimalkan untukpengikat termo-sonik otomatis, ituKekuatan tarik ≥ 4,200 MPadan desain anti-sagging memungkinkan interkoneksi pitch 30μm yang sempurna dalam stacking IC 3D dan kemasan RF front-end.penanda QC visualuntuk deteksi cacat selama perakitan kecepatan tinggi, mengurangi tingkat kerja ulang sebesar 25%.

Sesuai dengan ROHSdan JEDEC-QPL terdaftar, ia menggantikan kabel emas di stasiun pangkalan 5G dan perangkat AIoT, mengurangi biaya bahan sebesar 60% sambil mencapai< 0,5dB kehilangan sinyalDipercaya oleh OSAT global, kabel ini adalah tulang punggung konektivitas miniaturisasi dan handal untuk smartphone 5G, penguat daya GaN, dan chip edge computing.

Palladium-Coated Copper (PCC) bonding wire was developed and has now become the most dominant bonding material used in fine wires of diameters of <50 microns being used as substitute for more expensive goldIkatan kawat termosonik adalah bentuk interkoneksi yang paling populer untuk sebagian besar semikonduktor.Hal ini membutuhkan pembuatan bola Free-Air cair (FAB) di ujung kawat yang kemudian ultrasonik ditekan pada semikonduktor ikatan bantalan untuk membentuk ikatan pertama

Fitur:

* Kawat pengikat berlapis emas/palladium yang terbuat dari bahan tembaga 4N kemurnian tinggi dengan persentase tertentu dari unsur-unsur jejak ditambahkan;

* Selain karakteristik kawat tembaga konvensional, ia juga memiliki kekuatan tinggi, kelengkungan rendah, ketahanan tinggi, dan antioksidan

* Karakteristik kimia, busur tahan benturan dan kawat las tahan korosi;

* Surface gold/palladium special bonding wire yang dikembangkan untuk kemasan IC;

Apa Itu Kawat Ikatan Tembaga Lapisan Palladium?

Palladium Coated Copper Bonding Wire lebih mudah diikat daripada kawat tembaga kosong standar Anda. Lapisan Palladium (Pd) memungkinkan kinerja tinggi dan ikatan stabil, semuanya dalam ikatan yang lebih luas.Lapisan Pd mengontrol oksidasi yang dapat terjadi di permukaan kawat tembaga.

PdKawat tembaga berlapis
Jenis	Ø Diameter ± 1% μm	Mematahkan Beban BL ((gf)	Perpanjangan EL ((%)	Panjang Meter
PW-1	18 ((0.7mil)	>4	8-14	500/1000/2000
	20 ((0.8mil)	> 5	9-15	500/1000/2000
	23 ((0.9mil)	>7	10-17	500/1000/2000
	25 ((1.0mil)	>9	11-17	500/1000/2000
	30 (((1.2mil)	>14	14-22	500/1000/2000

Catatan: Parameter diameter di atas dapat disesuaikan sesuai dengan kebutuhan pelanggan.

Aplikasi:

Aplikasi kawat tembaga lapis paladium: Dapat digunakan dalam sirkuit terpadu, kemasan semikonduktor, kemasan LED, kemasan optoelektronik, dll.

Keuntungan:

Konduktivitas Baik & Konduktivitas Termal:

Tembaga memiliki konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik.memastikan operasi komponen.

Ketahanan oksidasi yang kuat:

Palladium adalah logam mulia yang stabil. lapisan palladium pada permukaan kawat menghentikan kontak inti tembaga dengan udara dan kelembaban, mencegah oksidasi,memperpanjang umur kawat dan meningkatkan keandalan perangkat.

Kekerasan Tinggi:

Kawat tembaga yang dilapisi paladium lebih keras dari tembaga murni. Hal ini menjaga bentuk dan stabilitas selama ikatan kawat, mengurangi masalah kontak dari deformasi.

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly 0

1.Apa jenis kawat tembaga enamel Winner memproduksi?

Kami fokus pada penelitian dan pengembangan magnet pengikat diri kawat tembaga bulat, poliuretan halus kawat magnet, selfbonding litz kawat tembaga dan selfbonding sutra ditutupi kawat.

2- Apa diameter yang tersedia dari kawat tembaga enamel?

Kami mengkhususkan diri dalam kawat tembaga enamel halus dan ultra halus, diameter yang tersedia dari produk kami adalah Φ0.018-0.50mm.

3Apa itu kawat tembaga enamel yang mengikat sendiri?

Kawat tembaga enamel yang mengikat sendiri adalah jenis kawat enamel khusus dengan lapisan enamel perekat tambahan seperti resin termoplastik.

oleh panas atau pelarut.

Setelah diaktifkan ikatan perekat berbalik untuk mengubah gulungan menjadi kumparan mandiri yang kompak.

Penggunaan kawat pengikat diri dapat menawarkan keuntungan biaya dan manufaktur dalam beberapa aplikasi penggulung

karena bobin, pita, varnishing, atau impregnasi dapat dihilangkan.

4Apakah mungkin untuk mendapatkan sampel dari kawat tembaga enamel yang memiliki produksi?

Tentu saja kau bisa!

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly 1

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly 2

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly 3

Tag：

Ultra Fine Pd Coated Copper Wire Dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire Untuk Semikonduktor Dan 5G Device Assembly

0.01mm Pd Lapisan kawat tembaga

Semikonduktor Pd kawat tembaga dilapisi

Perangkat 5G Pd Wire Tembaga Lapisan

0.01mm Pd Lapisan kawat tembaga

Semikonduktor Pd kawat tembaga dilapisi

Perangkat 5G Pd Wire Tembaga Lapisan

Kawat Tembaga Lapisan Palladium Kekuatan Tinggi Dengan 4N Bahan Tembaga Kemurnian Tinggi Untuk Kemasan IC

High Strength Ultra Fine 0.01mm diameter Copper Palladium Alloy Wire untuk High Performance IC Bonding

Palladium dilapisi kawat tembaga dengan Ultra Fine 0,01mm diameter untuk Sirkuit Terpadu

Ultra Fine 0,01mm diameter High-Strength Palladium Coated Copper Wire dengan Curvature Rendah dan Ketahanan Tinggi

Ultra Fine Palladium Plated Copper Wire dengan Bright Blue Coating High Strength 0.01mm Silver Core Bonding Wire untuk Semiconductor dan 5G Device Assembly

Kawat tembaga lapis paladium

PD berlapis kawat cu

Ketahanan korosi pd kawat cu berlapis