Kawat Ikatan PdCu Tingkat Otomotif Untuk Modul Daya

Area Aplikasi Utama

1️⃣ Kawat Ikatan Pengemasan Semikonduktor

Dalam pengemasan sirkuit terpadu (IC), kawat PCC berfungsi sebagai pengganti kawat emas tradisional dan banyak digunakan dalam:

• Paket QFN / QFP / SOP

• Pengemasan LED

• Pengemasan semikonduktor daya

• Pengemasan chip tingkat otomotif

Dibandingkan dengan kawat ikatan emas konvensional, PCC menawarkan:

• Biaya material yang jauh lebih rendah

• Kekuatan mekanik yang lebih tinggi

• Ketahanan migrasi listrik yang sangat baik

• Lapisan paladium secara efektif menekan oksidasi dan meningkatkan stabilitas penyimpanan

Konfigurasi desain AuPdCu dan PdCu yang sangat stabil saat ini mencakup struktur pengemasan utama.

2️⃣ Industri Pengemasan LED

Dalam interkoneksi listrik antara chip LED dan lead frame, kawat PCC menyediakan:

• Konduktivitas listrik yang sangat baik

• Stabilitas termal yang tinggi

• Kinerja yang andal di bawah operasi suhu tinggi jangka panjang

Dalam aplikasi pencahayaan kelas menengah hingga atas dan LED otomotif, PCC secara bertahap menggantikan solusi kawat emas murni.

3️⃣ Semikonduktor Daya & Elektronik Otomotif

Kawat PCC banyak diterapkan dalam:

• Modul IGBT

• Perangkat MOSFET

• MCU tingkat otomotif

• Modul penggerak listrik energi baru

Pelapisan paladium secara efektif mengurangi kerapuhan antarmuka yang disebabkan oleh oksidasi tembaga dan mempertahankan kinerja yang stabil di lingkungan suhu tinggi dan kelembaban tinggi (misalnya, pengujian 85°C / 85% RH).

Di sektor modul daya kendaraan listrik energi baru—seperti modul yang terintegrasi ke dalam rantai pasokan yang melayani perusahaan seperti Tesla—bahan ikatan harus memenuhi standar daya tahan yang sangat tinggi. Kawat PCC semakin menjadi salah satu bahan pilihan di bidang ini.

4⃣ Pengemasan Frekuensi Tinggi & Pitch Halus

Seiring chip terus berkembang menuju:

• Pitch yang lebih kecil

• Kepadatan I/O yang lebih tinggi

• Profil paket yang lebih tipis

Kawat PCC ultra-halus (15–25 μm) telah menjadi pilihan utama, sangat cocok untuk:

• Pengemasan chip AI

• Chip komunikasi 5G

• Aplikasi komputasi kinerja tinggi (HPC)

Informasi Perusahaan